MWC 2019世界通信大會期間，就在Intel突然中斷5G合作之時，紫光展會亮出了5G的兩把利劍：5G通信技術(shù)平臺“馬卡魯”，展銳首款5G基帶芯片“春藤510”。

春藤510基帶采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù)，單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，同時支持5G SA獨立組網(wǎng)、NSA非獨立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

作為一款自主研發(fā)的多模5G基帶，春藤510足以讓展銳身處5G行業(yè)全球第一梯隊，而對于這顆小小的芯片，展銳也特意做了深度解讀。

據(jù)介紹，春藤510是紫光展銳斥資上億美金，歷時5年，自主研發(fā)的成果。

展銳從2014年年底起投入5G基帶預(yù)研，開始了對相關(guān)協(xié)議的解讀和一些基礎(chǔ)算法的研發(fā)，經(jīng)過了兩三年的準備之后，才正式啟動研發(fā)。這期間，展銳的研發(fā)團隊通過不斷的預(yù)研、迭代，順利解決了5G的一個個挑戰(zhàn)。

其實，做基帶芯片除了開發(fā)芯片本身之外，還需要投入大量的人力物力去與全球的網(wǎng)絡(luò)接入做測試，不斷地發(fā)現(xiàn)問題、解決問題，而這些都是需要基于之前從2G到4G的積累才能實現(xiàn)的，因此5G不是想做就能做，需要時間和技術(shù)的深刻積累，所以目前全球能夠提供完整連接技術(shù)的公司屈指可數(shù)。

據(jù)悉，展銳在2G/3G/4G時代就實現(xiàn)了多個“全球首款解決方案”的突破，累計申請專利超過3700項，這才有能力實現(xiàn)5G的自主研發(fā)。

馬卡魯則是展銳在5G領(lǐng)域的一個通信技術(shù)平臺，它意味著展銳整個產(chǎn)品技術(shù)架構(gòu)的變化，不再會只為某一款產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)，而是通過平臺化的方式推出相應(yīng)的產(chǎn)品，包括手機、物聯(lián)網(wǎng)等。

春藤510就是基于馬卡魯技術(shù)平臺打造的首款5G基帶芯片，未來展銳還將陸續(xù)推出基于馬卡魯技術(shù)平臺的系列春藤產(chǎn)品，并延伸到5G通信技術(shù)平臺之外。

當前根據(jù)市場需求，春藤510會主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)類產(chǎn)品，以及一些5G的原型機，計劃今年年中交付運營商測試，在第三或者第四季度會推出原型產(chǎn)品，并與全球更多的運營商推進預(yù)商用。

未來，展銳一定還會推出應(yīng)用在手機上的5G SoC處理器。

展銳強調(diào)，隨著在低端市場的夯實，已經(jīng)為沖擊中高端做好了充足的準備，馬卡魯、春藤510的推出便是展銳正式邁向中高端的第一步。(上方文Q )

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